簡要描述:中圖儀器激光掃描共聚焦顯微鏡技術集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析,并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數,從而實現器件表面形貌3D測量。
詳細介紹
品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 儀器種類 | 超高速激光共聚焦顯微成像系統(tǒng) |
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價格區(qū)間 | 面議 | 應用領域 | 能源,電子,航天,汽車,綜合,材料領域 |
產地類別 | 國產 | 應用領域 | 能源,電子,航天,汽車,綜合,材料領域 |
中圖儀器激光掃描共聚焦顯微鏡技術結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析,并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數,從而實現器件表面形貌3D測量。
VT6000系列共聚焦顯微鏡以共聚焦技術為原理,在材料生產領域中,對各種產品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
1) 設備提供表征微觀形貌的輪廓尺寸測量功能;
2)一體化操作的測量與分析軟件,操作無須進行切換界面,預先設置好配置參數再進行測量,軟件自動統(tǒng)計測量數據并提供數據報表導出功能,即可快速實現批量測量功能。
3)提供調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能。其中調整位置包括圖像校平、鏡像等功能;糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能;濾波包括去除外形、標準濾波、過濾頻譜等功能;提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。
4) 提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。其中粗糙度分析包括依據標準的ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數分析功能;幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等功能;結構分析包括孔洞體積和波谷深度等;頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等功能;功能分析包括SK參數和體積參數等功能。
5) 提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,設置分析模板,結合測量中提供的自動測量和批量測量功能,可實現對小尺寸精密器件的批量測量并直接獲取分析數據的功能。
1、高精度、高重復性
1)以轉盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎,結合高穩(wěn)定性結構設計和3D重建算法,共同組成測量系統(tǒng),儀器測量精度高;
2)儀器的隔震設計能夠消減底面振動噪聲,在大部分的環(huán)境中穩(wěn)定可靠,具有良好的測量重復性。
2、一體化操作的測量分析軟件
1)測量與分析同界面操作,無須切換,測量數據自動統(tǒng)計,實現了快速批量測量的功能;
2)可視化窗口,便于用戶實時觀察掃描過程;
3)結合自定義分析模板的自動化測量功能,可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程;
4)幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全;
5)一鍵分析、多文件分析,自由組合分析項保存為分析模板,批量樣品一鍵分析,并提供數據分析與統(tǒng)計圖表功能;
6)可測依據ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數。
3、精密操縱手柄
中圖儀器激光掃描共聚焦顯微鏡技術集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。
4、雙重防撞保護措施
除出擊的軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外,另在Z軸上設計有機械電子傳感器,當鏡頭觸碰到樣品表面時,儀器自動進入緊急停止狀態(tài),最大限度的保護儀器,降低人為操作風險。
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