簡(jiǎn)要描述:SuperView W1三維輪廓測(cè)量?jī)x基于白光干涉原理,不僅用于零件的檢測(cè),還是一種在生產(chǎn)中用于檢測(cè)軋制產(chǎn)品表面缺陷的設(shè)備,能完成缺陷尺寸的在線檢測(cè)。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,能源,電子,航天,汽車 | 視覺尺寸 | 0.049x0.049mm~6x6mm |
XY位移平臺(tái)尺寸 | (300x300)mm | XY位移移動(dòng)范圍 | (200x200)mm |
Z向掃描范圍 | 10mm | Z向行程 | 100mm?電動(dòng) |
可測(cè)樣品反射率 | 0.05%~100% | 臺(tái)階測(cè)量準(zhǔn)確度 | 0.7% |
臺(tái)階測(cè)量重復(fù)性 | 0.1%1σ |
SuperView W1三維輪廓測(cè)量?jī)x是以白光干涉技術(shù)為原理的白光干涉儀,測(cè)量單個(gè)精密器件的過程用時(shí)2分鐘以內(nèi),確保了高款率檢測(cè),具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)。它特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精密器件表面的測(cè)量。
目前在3D檢測(cè)領(lǐng)域,白光干涉儀是高精度的測(cè)量?jī)x器之一,在同等系統(tǒng)放大倍率下檢測(cè)精度和重復(fù)精度都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡,在一些納米級(jí)和亞納米級(jí)的超精密加工領(lǐng)域,除了白光干涉儀,其它的儀器無法達(dá)到其測(cè)量精度要求。
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品型號(hào):SuperView W1系列
產(chǎn)品名稱:光學(xué)3D表面輪廓儀
影像系統(tǒng):1024×1024
光學(xué)ZOOM:0.5×,(0.75×,1×可選)
干涉物鏡:10×,(2.5×,5×,20×,50×,100×可選)
XY平臺(tái):尺寸320×200mm,行程140×110mm,電動(dòng)、手動(dòng)同時(shí)具備,均為光柵閉環(huán)反饋
Z軸行程:100mm,電動(dòng)
Z向掃描范圍:10mm
Z向分辨率:0.1nm
可測(cè)樣品反射率:0.05%-100%
水平調(diào)整:±5°手動(dòng)
粗糙度RMS重復(fù)性:0.005nm
臺(tái)階高測(cè)量:準(zhǔn)確度0.3%,重復(fù)性0.08% 1σ
主要特點(diǎn):非接觸式無損檢測(cè),一鍵分析、快速高效
生產(chǎn)企業(yè):深圳市中圖儀器股份有限公司
技術(shù)指標(biāo)
標(biāo)準(zhǔn)配置
產(chǎn)品功能
1) 一體化操作的測(cè)量與分析軟件,操作無須進(jìn)行切換界面,預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量,軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能,即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能。
2) 測(cè)量中提供自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能、批量測(cè)量、自動(dòng)聚焦、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化功能。
3) 測(cè)量中提供拼接測(cè)量功能。
4) 分析中提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能;糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能;濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過濾頻譜等功能;提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。
5) 分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能,其中粗糙度分析包括依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù)分析功能;幾何輪廓分析包括臺(tái)階高、距離、角度、曲率等特征測(cè)量和直線度、圓度形位公差評(píng)定等功能;結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷深度等;頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等功能;功能分析包括SK參數(shù)和體積參數(shù)等功能。
分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,設(shè)置分析模板,結(jié)合測(cè)量中提供的自動(dòng)測(cè)量和批量測(cè)量功能,可實(shí)現(xiàn)對(duì)小尺寸精密器件的批量測(cè)量并直接獲取分析數(shù)據(jù)的功能。
測(cè)量應(yīng)用
以測(cè)量單刻線臺(tái)階為例,在檢查SuperView W1三維輪廓測(cè)量?jī)x儀器的各線路接頭都準(zhǔn)確插到對(duì)應(yīng)插孔后,開啟儀器電源開關(guān),啟動(dòng)計(jì)算機(jī),將單刻線臺(tái)階工件放置在載物臺(tái)中間位置,先手動(dòng)調(diào)整載物臺(tái)大概位置,對(duì)準(zhǔn)白光干涉儀目鏡的下方。
在計(jì)算機(jī)上打開白光干涉儀測(cè)量軟件,在軟件界面上設(shè)置好目鏡下行的點(diǎn),再微調(diào)鏡頭與被測(cè)單刻線臺(tái)階表面的距離,調(diào)整到計(jì)算機(jī)屏幕上可以看到兩到三條干涉條紋為佳,此時(shí)設(shè)置好要掃描的距離。按開始按鈕,白光干涉儀可自動(dòng)進(jìn)行掃描測(cè)量,測(cè)量完成后,轉(zhuǎn)件自動(dòng)生成3D圖像,測(cè)量人員可以對(duì)3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)分析,獲得被測(cè)器件表面線、面粗糙度和輪廓的2D、0D參數(shù)。
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