在工業(yè)應(yīng)用中,光學(xué)3D表面輪廓儀超0.1nm的縱向分辨能力能夠高精度測量物體的表面形貌,可用于質(zhì)量控制、表面工程和納米制造等領(lǐng)域。
與其它表面形貌測量方法相比,SuperViewW系列光學(xué)3D表面輪廓儀達(dá)到納米級(jí)別的相移干涉法(PSI)和垂直掃描干涉法(VSI),具有快速、非接觸的優(yōu)點(diǎn)。它結(jié)合了跨尺度納米直驅(qū)技術(shù)、精密光學(xué)干涉成像技術(shù)、連續(xù)相移掃描技術(shù)三大技術(shù),能夠?yàn)V除光源不均勻帶來的誤差,以超越0.1nm的縱向分辨能力,讓顯微形貌分毫畢現(xiàn);以優(yōu)于0.1%的臺(tái)階測量重復(fù)性,讓測量數(shù)據(jù)萬千如一。
在半導(dǎo)體行業(yè),SuperViewW系列光學(xué)3D表面輪廓儀可用于檢測芯片表面缺陷和顆粒,確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,從而將不良產(chǎn)品阻截在市場之外;IC封裝中用于測量減薄之后的厚度、晶圓的粗糙度、激光切割后的槽深槽寬,測量導(dǎo)線框架的粗糙度;在分立器件封裝中,測量QA對(duì)打線深度,彈坑深度。
減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像,用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次測量數(shù)據(jù)計(jì)算重復(fù)性為0.046987nm,測量穩(wěn)定性良好。
彈坑深度測量
在涂層表面粗糙度和厚度的研究上,可以監(jiān)測納米級(jí)結(jié)構(gòu)的生長過程,為科學(xué)研究提供了更準(zhǔn)確的測量手段。
此外,不管是從超光滑到粗糙,還是低反射率到高反射率的物體表面,光學(xué)3D表面輪廓儀都能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率,自動(dòng)聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)。
全透明表面、漫反射表面、鏡面反射表面,可測反射率:覆蓋近0%~100%的表面反射率。
光學(xué)3D表面輪廓儀具有高精度、高速度和高可靠性等優(yōu)點(diǎn),在科學(xué)研究、質(zhì)量控制、表面工程和納米制造等領(lǐng)域中,發(fā)揮著舉足輕重的作用。
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